|
產品名稱 |
規格 |
|
碳酸氫鈉 |
優級純GR |
一、基本信息
產品名稱：碳酸氫鈉
英文名稱：Sodium Bicarbonate
化學式：NaHCO3
分子量：84.01
CAS號：144-55-8
碳酸氫鈉是一種白色結晶性粉末或細小晶體，無臭、味咸，易溶于水，微溶于乙醇，在常溫常壓下性質穩定，但在受熱至50°C以上時開始緩慢分解，100°C以上迅速分解生成碳酸鈉(Na2CO2)、二氧化碳(CO2)和水(H20)。該化合物屬于弱堿性鹽類，其水溶液呈弱堿性，pH值約為8.3(0.1mo1/L溶液，25°C)，具備良好的緩沖性能，廣泛應用于食品、醫藥、化工、消防、環保及日化等多個領域。
二、碳酸氫鈉在半導體行業中的應用
碳酸氫鈉試劑在半導體行業中的具體應用主要利用了碳酸氫鈉的弱堿性、緩沖能力以及高純度特性，在半導體制造過程中起到清洗、拋光、pH調節等關鍵作用。
1. 半導體晶圓清洗與中和
（1）堿性清洗 / 顆粒去除
配制弱堿性清洗液，用于 RCA 清洗、兆聲 / 超聲清洗，去除硅片表面的顆粒、有機殘留、輕微金屬沾污。
作用：溫和堿性環境剝離顆粒，避免強堿（如 NaOH）對硅片的過度腐蝕。
優勢：高純度碳酸氫鈉試劑可嚴格控制 Na?、K?、Fe、Cu 等金屬雜質，防止引入新沾污。
（2）酸性工藝后的溫和中和
用于 HF、H?SO?、HCl 等酸性刻蝕 / 清洗后的中和與漂洗，快速穩定 pH，防止酸殘留導致的后續腐蝕或界面缺陷。
（3）CMP 后清洗
化學機械拋光（CMP）后，用于去除拋光漿料殘留、金屬離子與有機污染物，配合表面活性劑與螯合劑使用。
2. 化學機械拋光中的添加劑
碳酸氫鈉還可用于某些半導體晶片精密化學機械拋光劑中。拋光劑配方通常包含碳酸氫鈉、碳酸鈉等成分，用于砷化鎵、磷化銦、磷化鎵等不同種類半導體晶片的化學機械拋光，以獲取晶格完整的表面。
3、實驗室分析與工藝研發
標準溶液配制：用于配制ICP-MS（電感耦合等離子體質譜儀）或其他痕量分析儀器的校準標準液，服務于半導體材料與工藝的痕量雜質檢測。
緩沖溶液制備：在研發新型清洗液或CMP漿料時，需要精確控制pH值。優級純碳酸氫鈉與碳酸鈉配合，可配制高精度的碳酸鹽緩沖體系。
為何選擇我們的產品？
在半導體應用中，試劑純度直接決定良率！
高純度、低雜質含量，可滿足半導體制造工藝中對潔凈度和純度的極高要求！
穩定的供應保障，助力客戶搶占市場先機。
聯系我們，獲取更多產品信息！
點擊查看 碳酸氫鈉 相關產品信息
正品保障確保所有產品都是原裝正品
優質服務優質服務，售后無憂
安全包裝統一包裝，保障產品安全運輸
正規發票電子發票，郵箱送達
